硬件产品开发流程8个步骤_硬件开发流程有哪五个部分

1.请教一下，什么是智能硬件开发？

2.如何设计硬件产品

3.嵌入式硬件开发需要哪些软件开发？

4.硬件开发的硬件开发文档规范

5.新产品开发可分为哪些阶段？

硬件和软件的区别是：定义不同、产品质量的体现方式不同、产品成本构成不同、产品研发流程不同、产品研发模式侧重点不同。

1、定义不同

软件：软件产品是以程序和文档的形式存在，通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中，人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型，然后根据求解模型写出程序，最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。

整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的，其能见度极差，这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。

硬件：硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时，人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。

2、产品质量的体现方式不同

软件：软件产品不能用传统意义上的制造进行生产，就目前软件开发技术而言，软件生产还是“定制”的，只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后，其生产过程只是复制而已，而复制生产出来的软件质量是相同的。

设计出来的软件即使出现质量问题，产品也不会报废，通过修改、测试，还可以将“报废”的软件“修复”，投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。

硬件：硬件产品设计定型后可以批量生产，产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误，硬件产品可能就会因为质量问题而报废。

3、产品成本构成不同

软件：软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后，产品生产就简单了，通过复制就能批量生产。

硬件：硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言，成本构成中设计、生产环节占绝大部分，而售后服务只占少部分。

4、产品研发流程不同

软件：软件研发过程一般由市场调研、产品需求设计、交互设计、视觉设计、开发、软件测试组成。

硬件：硬件研发过程包括：市场调研、产品需求设计、物料选型、ID设计、MD设计、电子设计、模具开模、应用软件研发、底层系统开发、包装包材设计生产、整机验证、第一次试产、小批量测试、大批量投产。硬件研发过程更复杂，耗时更长。

5、产品研发模式侧重点不同

软件：现在的软件产品研发，讲究“快速迭代，快速试错”，一方面是因为大家思路不一样了，另一方面是因为有可行性——由0和1组成的软件，研发过程快，分发也快；只要联网，就可以随时更新，因此试错成本低。

硬件：和追求极致用户体验的软件产品不同，硬件产品的关键词是匹配度：定价与目标用户消费能力匹配。解决方案与目标用户的需求匹配。成本与定价匹配。

请教一下，什么是智能硬件开发？

简述单片机应用系统的开发流程如下：

1、明确任务。首先分析实际需求,明确设计任务与要求,进行总体方案设计,包括单片机选型、元器件配置、硬软件划分等。

2、硬件设计。包括硬件电路设计与电路板制作。

3、控制程序设计。根据设计要求,进行控制程序设计,以完成具体的应用。

4、硬软件联调。必须配备具有仿真调试功能的开发工具,用来排除设计中的硬件故障和程序中的错误。

5、下载运行。将控制程序编译成十六进制代码文件,下载到单片机中,就可以看到运行效果。

单片机介绍：

单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备。

概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择。单片机的使用领域已十分广泛，如智能仪表、实时工控、通讯设备、导航系统、家用电器等。

从二十世纪九十年代开始，单片机技术就已经发展起来，随着时代的进步与科技的发展，目前该技术的实践应用日渐成熟，单片机被广泛应用于各个领域。

现如今，人们越来越重视单片机在智能电子技术方面的开发和应用，单片机的发展进入到新的时期，无论是自动测量还是智能仪表的实践，都能看到单片机技术的身影。

当前工业发展进程中，电子行业属于新兴产业，工业生产中人们将电子信息技术成功运用，让电子信息技术与单片机技术相融合，有效提高了单片机应用效果。

作为计算机技术中的一个分支，单片机技术在电子产品领域的应用，丰富了电子产品的功能，也为智能化电子设备的开发和应用提供了新的出路，实现了智能化电子设备的创新与发展。

如何设计硬件产品

智能硬件开发是指通过设计、制造、测试等环节，将物联网技术、人工智能技术、大数据分析等融入到硬件产品中，创造出全新的硬件产品形态，以适应不同的应用场景和需求。

智能硬件开发需要具备多方面的技能和知识，包括硬件设计、软件开发、系统集成、测试验证等。其中，硬件设计涉及到材料选择、电路设计、传感器应用、机械结构设计等方面；软件开发涉及到嵌入式系统开发、APP 开发、云端平台开发等方面；系统集成涉及到设备连接、数据交互、流程控制等方面。

如果您想了解更多关于智能硬件开发的内容，机智云物联网是一个很好的选择，他们有物联网自助开发平台和智能硬件开发方案的相关案例。

机智云是一家专业的物联网云平台服务商，拥有丰富的硬件设计和软件开发实践经验，能够提供高品质、高性能的智能硬件开发方案，包括从硬件设计、软件开发到系统整合的全面服务。借助他们的智能硬件开发方案，无需编写代码即可轻松实现设备智能化，免去设备智能化复杂的开发流程，大大缩短了开发周期，又避免研发生产新品的高投入。

嵌入式硬件开发需要哪些软件开发？

硬件一直是人们离不开的东西，从以前的 PC，到现在的平板、智能手机，最近又有可穿戴设备，不断革新的 IT 技术一波波涌来。

其中物联网发展非常快，中国从

8、9 年前开始谈论物联网的概念。

从这两年开始，物联网又开始被大量提及。

整个物联网主要分为三个场景：下面的是工业领域里面大量的工业级解决方案；

中间是家庭产品；

还有移动环境中的产品。

无论是移动环境中的个人、物体、车辆，还是人机协同的过程，好像不叫云就不叫智能，为什么？云出现过后，新的计算技术改变了很多。

以前根本做不到的事情，随着一个产品推到市场上，就可以被成千上万同时使用。

系统后端可以标记特征，不断迭代算法，使得识别率有了突飞猛进的进展。

这往往不是算法本身的突破，而是现有的云计算技术带来的进步。

有了这个环境之后，硬件设计确实比以前复杂了。

硬件工程师以前会比较孤立的看待一个硬件系统设计，现在硬件工程师和软件工程师必须高度协调，考虑硬件和软件以及后端服务总体呈现的方式。

智能系统的考虑比以前复杂很多，有没有可以遵循的流程、系统和方法？

的开发周期流程管理图，分成从市场需求提炼到探索阶段，然后到规划，把消费潜在需求变成工程，然后再形成产品，然后再开发原型机，然后进入正式研发过程。

在中国，研发时间真的很快，加一起也就六个月。

当然，现在消费电子产品生命周期也越来越短，很多不到一年。

下面就跟大家交流一下每一个阶段的要点。

硬件开发的硬件开发文档规范

我主要来说下硬件开发以及开发的步骤有哪些

什么是嵌入式？

度娘给出的答案是：

嵌入式系统是一种专用的计算机系统，作为装置或设备的一部分。通常，嵌入式系统是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。

事实上，所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都使用嵌入式系统，有些嵌入式系统还包含操作系统，但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。

很多人对此还是不了解，那么，如何理解“嵌入式”呢？

从硬件上，将基于CPU的处围器件，整合到CPU芯片内部，早期的基于X86体系结构下的计算机，CPU只是有运算器和累加器的功能，而目前很多控制器芯片早已集成到CPU内部，例如早期PC机有显卡，而现在多数嵌入式处理器都带有LCD控制器，某种意义上就相当于显卡。

从软件上，就是在定制操作系统内核里将应用一并选入，编译后将内核下载到ROM中。而在定制操作系统内核时所选择的应用程序组件就是完成了软件的“嵌入”。

综上所述，嵌入式是一个综合性的学科。

嵌入式硬件开发流程

图1? 硬件开发流程

基于嵌入式的开发，基本上分为四层：硬件层、驱动层、操作系统层和应用层。

其中应用层的开发最为简单，也是需求量最大的，也是公司里利润最高的部分。操作系统层的开发主要是移植相关，很少有人自己写操作系统。不过华为的鸿蒙系统，还是很值得我们期待的。驱动层的开发比较难。需要能看懂电路图还要对操作系统内核十分的精通。

最后，说说硬件开发，它是整个嵌入式系统的根本，是基础。嵌入式硬件开发在很大程度上决定了嵌入式产品的性能。硬件工程师就像是设计师和建筑师，负责整个建筑的设计和建设。软件工程师则是负责房间的装修，锦上添花。

新产品开发可分为哪些阶段？

1、硬件需求说明书

硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发的依据，

具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。

2、硬件总体设计报告

硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：

系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。

3、单板总体设计方案

在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和用标准。

4、单板硬件详细设计

在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。

5、单板软件详细设计

在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告，在报告中应列出完成单板软件的编程语言，编译器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等。要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义。

6、单板硬件过程调试文档

开发过程中，每次所投PCB板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶层了解进度，进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。每次所投PCB板时应制作此文档。这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进度，调试中出现的问题及解决方法，原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试以及测试方案的修改。

7、单板软件过程调试文档

每月收集一次单板软件过程调试文档，或调试完毕（指不满一月）收集，尽可能清楚，完整列出软件调试修改过程。单板软件过程调试文档应当包括以下内容：单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试、测试方案修改。

8、单板系统联调报告

在项目进入单板系统联调阶段，应出单板系统联调报告。单板系统联调报告包括这些内容：系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等。

9、单板硬件测试文档

在单板调试完之后，申请内部验收之前，应先进行自测以确保每个功能都能实现，每项指标都能满足。自测完毕应出单板硬件测试文档，单板硬件测试文档包括以下内容：单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统I/O口信号线测试原始记录及分析，整板性能测试结果分析。

10、硬件信息库

为了共享技术资料，我们希望建立一个共享资料库，每一块单板都希望将的最有价值最有特色的资料归入此库。硬件信息库包括以下内容：典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、源程序、相关硬件电路说明、PCB布板注意事项、单板调试中出现的典型及解决、软硬件设计及调试技巧。

概念开发和产品规划阶段、详细设计阶段、小规模生产阶段、增量生产阶段。

中试就是产品正式投产前的试验，是产品在大规模量产前的较小规模试验。

企业在确定一个项目前，第一要进行试验室试验，第二步是小试，也就是根据试验室效果进行放大，第三步是中试，就是根据小试结果继续放大，中试成功后基本就可以量产了。

产品经理确定项目是否可做，试验室试验归属研发部门完成，小试和中试统归属中试部门完成，两个部门有各自的工艺和质量人员参与。目前的现状是中小企业的中试部门基本都是从研发部门中衍生出来的，在人员学历和素质上都不能很好的提出建设性的意见，此外，有些中试部门甚至归属于研发部门垂直管理，中试部门还主要承担与制造中心、供应链体系之间的良好，有效的沟通，包括完成一些特殊订单，这些都对中试工程师自身能力有很好的要求。

中试不是一次性的验证行为，而是一个从小批量验证到逐渐放大产品验证数量的循序渐进的过程，中试分为三个小阶段：

小量中试：主要针对硬件、结构、软件设计验证，初步验证可生产性，可能包含一次或者数次生产，直到无重大硬件、结构、软件问题为止；

放量中试：主要针对硬件、结构、软件、工艺、测试、维修、物料的验证，主要验证设计遗留问题以及批量可生产性验证，直到无重大可生产性问题为止；

小批量生产：主要对硬件、结构、软件、工艺、测试、维修、物料、质量以及相关生产文件进行全面验证，以可生产性验证为主；直到生产质量管理成本、合格率到达企业目标为止。