电脑cpu散热硅脂可以用什么来替代_cpu散热硅脂可以用什么代替

1.CPU风扇上面的硅胶没有了，能否用牙膏代替？

2.硅脂可以用牙膏代替吗?

3.CPU上面的硅胶没了，可以拿什么代替么？

4.cpu没有硅脂可以用什么代替？

5.CPU没有硅脂用什么代替

6.cpu硅脂被掉了.可否用牙膏代替

7.CPU用的硅胶可用什么替代

8.没有CPU硅胶用什么代替

1.用很常见的牙膏、护手霜、以及固体药膏来做测试还有耕升（耕升）GTX650Ti赵云。

首先来看一下用厂商已经涂好的硅脂来看看待机温度，可以看到待机温度只有25度，温度非常的低。

再来看看用furmark 1920x1080 8xAA满载测试10分钟的温度，可以看到也就只有63度，温度也控制的不错。

2.看看用牙膏来暂时替代硅脂看看它的待机温度还有满载温度。

在散热器上涂上牙膏。

然后把它铺平。

成功点亮。

看到待机温度也只有28度，待机温度还是不错的

再来看看用furmark 1920x1080 8xAA满载测试10分钟的温度，可以看到温度达到69度，这个温度不太理想，所以不适合长期使用。

3.测试完牙膏之后，下面到另外一个介质护手霜来测试。

在散热器上涂上护手霜。

然后把它铺平。

成功点亮。

看到待机温度只有26度，只比使用硅脂的耕升（耕升）GTX650Ti赵云只高1度。

再来看看用furmark 1920x1080 8xAA满载测试10分钟的温度，可以看到温度只有66度，仅比使用硅脂的耕升（耕升）GTX650Ti赵云只高了3度而已，效果还是非常不错的.

4.最后拿药膏来做测试。

在散热器上涂上药膏。

然后把它铺平。

成功点亮。

看到待机温度也只有26度，非常的不错。

再来看看用furmark 1920x1080 8xAA满载测试10分钟的温度，可以看到温度也只有66度，跟用护手霜的效果是一模一样，效果也是非常的不错啊。

5.如果导热硅脂失效从而导致显卡温度上升，通过上面的测试，可以看到固体药膏还有护手霜的散热效果跟导热硅脂的效果差不多，可以一解燃眉之急，当然这些都只是暂时的，如果需要更好的导热使显卡得到更长的寿命，还是必须用导热硅脂涂在GPU上，最重要的还是要定期的更换导热硅脂。

CPU风扇上面的硅胶没有了，能否用牙膏代替？

用大宝SOD密代替。

但无法长时间传热，加上本身含水份，容易造成主板电路的危险，所以玩玩就可以，不建议真的去用它们。因为CPU表面的Die部分太小，再加上某些CPU(如AMDAthlonXP)表面还有外露的电容、电阻及小金桥等，用散热膏不当随时可能因短路使CPU烧毁。

硅脂：

俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

硅脂可以用牙膏代替吗?

如果只是应急可以，但是完全代替将会对电脑产生不可挽回的伤害

我们先来了解一下牙膏的成份。它主要含有碳酸钙和氟。大家都知道碳酸钙是一种最常见的防火材料，它能有效的起到隔热作用，在建筑行业被广泛的应用。而氟属于强酸，在玻璃上雕刻出漂亮的图案就离不开氟化氢这种酸，既然连玻璃都能腐蚀，那么腐蚀CPU表面及风扇也不是不可能的事了。

CPU硅胶（俗称导热膏）是用来增补CPU与风扇接触面之间缝隙的膏状物，由于空气的导热性比固体与液体都差，因此膏状物的导热硅脂能充分填补这些缝隙，把CPU发出的热导出到散热风扇，良好的硅脂含有大量的金属，据说有些优质硅脂含银、铅、锡甚至有的还含金。

用牙膏替代散热硅脂的坏处：

一、时间长了反而影响CPU的散热。它的成分中含有大量的水及粘合剂，一旦受热，水份挥发，就会形成一层“隔热层”，严重影响散热。

二、会腐蚀CPU表面及风扇。它含有强酸性物质“氟”，能腐蚀金属和玻璃，时间久了会使CPU表面字体模糊，影响CPU寿命。

CPU上面的硅胶没了，可以拿什么代替么？

硅脂不可以用牙膏代替。

牙膏主要成分是摩擦剂，例如碳酸钙（除污垢）、磷酸氢钙（增加光亮）、氢氧化铝（除烟迹）等，还包含有表面活性剂、粘合剂、湿润剂、香料、甜味剂等，一些牙膏添加了氟化物能与牙齿表面的氢磷灰石结合成质地更坚硬的氟磷灰石，能防龋齿。

其中氟具有腐蚀性，长期使用的话，腐蚀CPU表面和CPU散热器底座不是不可能的事情，此外牙膏具有导电性，涂抹不当或长期使用可能会造成短路，所以CPU硅脂不建议使用牙膏代替。

cpu硅脂作用：

作为电脑CPU散热的配件。CPU导热硅脂是以有机硅胶主体、cpu导热材料、填充料等高分子材料精制而成，单组分的有机硅cpu导热硅脂又称：cpu散热硅脂、cpu导热矽脂、cpu导热硅脂。

在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。最主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。

以上内容参考?百度百科-硅脂

cpu没有硅脂可以用什么代替？

没有可替代产品，当CPU没有硅胶时，可以自行购买硅胶补充上去。CPU涂抹硅脂步骤：

一、?拆机

一般机箱只有两颗固定螺丝，用螺丝刀拆下即可。如图。机箱盖用力抽就可以拿下来。将机箱平放。这样拆卸的时候，不会因为掉落砸到其他设备。

二、?拆风扇

先卸下风扇与主板之间的供电线，这个直接拔，就行。然后拧下风扇边缘的四颗螺丝，即可拆掉风扇，清洁风扇和散热片。四颗固定螺丝，先对角松动，然后再拧下。

散热片和风扇用毛刷和吸尘器清洁。

三、?清洁

先用吸尘器吸取里面的附着的灰尘和绒毛，对顽固的灰尘，先用毛刷刷松动，再吸尘。之后用湿纸巾擦拭，然后晾干。用湿纸巾擦过需要彻底干透，才能通电。

四、?擦除旧硅脂

用刮片或布擦除CPU表面覆盖的旧硅脂，硅脂附着不是很结实，亲情刮除即可，一般清理至能看到CPU表面的字号。再清理CPU背部周围的灰尘，可CPU卡槽内的灰尘，用毛刷和吸尘器就行。CPU正面不要触碰，这里很脆弱，也无需清理。

五、 清理CPU插槽，用吸尘器吸尘。

六、?涂抹新硅脂

带上手指套，再操作。硅脂要涂抹均匀，薄薄一层即可，太厚散热效果就会下降。

要求，硅脂不要粘到杂质，尤其是金属杂质。涂抹的时候由中间向四周涂抹。

CPU没有硅脂用什么代替

用大宝SOD密代替。

但无法长时间传热，加上本身含水份，容易造成主板电路的危险，所以玩玩就可以，不建议真的去用它们。因为CPU表面的Die部分太小，再加上某些CPU(如AMDAthlonXP)表面还有外露的电容、电阻及小金桥等，用散热膏不当随时可能因短路使CPU烧毁。

硅脂：

俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

cpu硅脂被掉了.可否用牙膏代替

代替不了，不要用牙膏什么的代替，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物；如果实在没有可以不搞硅脂，但注意温度，一般高于85会自动关机的。

硅脂同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

扩展资料

推荐应用

适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用、。

适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封。

适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。

适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。

适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中，适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果。

应用范围

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。

其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

产品特性

导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。

产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

其他产品

1、导热硅胶

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。

导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。

2、导热垫片

导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。

3、导热胶带

工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。

注意事项

1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。

2、远离儿童存放。

参考资料：

CPU用的硅胶可用什么替代

解答如下： ?

不可以用牙膏代替。

CPU要涂硅脂，这是为了填充CPU与CPU散热器之间的小缝隙，进而加强其导热性能。

2.不可以使用牙膏，如果CPU发热量过大，那么会把牙膏烧焦，并且会腐蚀散热器。

3.硅脂的材料也会影响其导热性能，例如北极银和北极雪对比，北极银要好很多。

CPU硅胶是导热的，没有了硅胶就不能很好的把电脑的热量导至散热片上，所以电脑就会因为温度过高而关机。“导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。

理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂。

现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如（英特尔Core2系列处理器），但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹 。

没有CPU硅胶用什么代替

CPU用的硅胶目前没有更好的材料代替硅脂做导热材料。

CPU硅胶是专门为电脑CPU设计的一种散热导体。CPU硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力。

同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率， 特别适合空间受限的热传导需求。它耐高低温、耐水、耐气候老化，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。是一种良好的绝缘材料。

扩展资料：

（一）、CPU硅胶涂抹的主要方式为：

1、在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，主要适用于表面积较小的热源。

2、均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面，这种方式更适合表面积较大的CPU/GPU，但是这样涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡。

（二）、CPU硅胶的作用为：

导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去的CPU发热量不大，核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列。

如果不注意硅脂的问题很容易就发生烧毁CPU危险。现在市面上的硅脂有瓶装和管装两种，一般来说管装较好，因为瓶装的硅脂上浮有一层黏性硅胶，我们很难将它和下面的硅脂分开，这样一来就会影响以后的CPU散热。

没有可替代产品，当CPU没有硅胶时，可以自行购买硅胶补充上去。

在cpu外壳中央点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。

如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。

硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。

两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法。